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メルコパワーデバイスについて
事業内容
生産ライン
最新鋭の自動化ラインから生まれる高性能製品
複数の半導体チップを一つのパッケージに高密度実装して製造されるパワーデバイス。その製造プロセスでは、クリーンな製造環境と精密な組み立て技術が不可欠です。メルコパワーデバイスでは、製品の信頼性を保つため独自に設計された最新鋭の自動化ラインと、パワーデバイス製造に関する豊富な技術・ノウハウを有する人材を活用して、高機能で多用途の製品をフレキシブルに生産する体制を整えています。
製造工程
ダイシング シリコンの丸いウエハをチップごとに切断します。
検査 チップの特性を検査します。
ベース付け チップ等をベース板に絶縁基板等と共に半田付けします。 ベース付
ケース付 ベース付けされた製品にケースを取り付けます。
ワイヤボンド
島根工場でケースを製造しております。 ワイヤボンド
ワイヤボンド チップと電極をアルミワイヤで接続します。 ワイヤボンド
ワイヤボンド
プリント基板にIC抵抗等の部品を表面実装する。 ワイヤボンド
樹脂注型 ケース付された製品をゲル・樹脂で封止します。
ファイナルテスト 製品の最終検査を行います。 ファイナルテスト
ファイナルテスト 製品の品質を保証するため、抜取検査を行います。
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